線路板生產(chǎn)是一個(gè)復(fù)雜的工藝過程,作為產(chǎn)品的母板,總是承擔(dān)著或多或少的風(fēng)險(xiǎn)與責(zé)任。特別是線路板在焊接過程中,是考驗(yàn)?zāi)赴迮c元器件的接觸是否完好的過程,如果不加注意,會(huì)導(dǎo)致整個(gè)產(chǎn)品工作不良甚至無法工作。
? ? ? 電路板在生產(chǎn)過程中應(yīng)該全程無塵,特別是在曝光,蝕刻,后續(xù)的噴錫,沉金,測(cè)試,包裝過程中,一定要做到無塵,以免雜物上到錫膏或者焊盤上,影響焊接。這幾個(gè)工序我公司會(huì)特別加強(qiáng),以保證零投訴和反饋為最終目的。人工在檢測(cè)過程中應(yīng)該注意保證手上無汗?jié)n,盡量帶手套操作,其中包括貼片組裝人員在組裝耍錫膏之前也要注意到,盡可能在焊接前清洗焊盤,如果焊盤很精密,要求特別嚴(yán)格的情況下。至于沉金線路板要特別注意受到外界的空氣氧化和汗?jié)n氧化,沉金電路板比較容易被氧化,焊接的廠家和客戶在未準(zhǔn)備好貼片之前盡量保證線路板廠家的出廠包裝完整,不要輕易去拆真空包裝,否則氧化以后貼片會(huì)造成困難。
? ? ? 噴錫電路板應(yīng)該注意保證錫面的干凈和整潔,特別要注意保證錫面的平整,噴錫會(huì)有水漬,是錫面清潔不干凈造成的,應(yīng)該返工處理。錫面不平應(yīng)該在噴錫過程中操作不當(dāng)造成,應(yīng)該及時(shí)調(diào)整。SMT貼片廠家要注意焊接前盡量清洗錫面,精密焊盤應(yīng)該保證焊接的時(shí)候錫的飽滿,有條件應(yīng)該添加助焊劑焊接。一般現(xiàn)在要求環(huán)保產(chǎn)品,所以出廠都是無鉛錫,線路板無鉛會(huì)造成焊接困難,焊接時(shí)候可以添加適當(dāng)?shù)闹竸┮詭椭€路板焊盤吃錫飽和。
? ? ? 沉金電路板在焊接前如果發(fā)現(xiàn)焊接有輕微氧化,應(yīng)該先用酒精擦拭,然后添加助焊劑焊接。一般都不會(huì)產(chǎn)生太大問題。
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